研磨EFEM load/unload port設備
產品功能/特色
- 產品對應8”/ 12” wafer size
- Fork可依使用者需求以真空負壓吸取晶圓、基板進行正反面翻轉或移載
- 晶圓手臂搭配橫向電動滑台軸，可以配置二組load port上下料傳送（可針對需求客製）
- 具備Pre Aligner unit / clean unit / bubble clean unit/ roller brush clean unit 對應製程需求
- 通訊方式:RS232以及I/O控制通訊
- 對應SCES/GEM規範，具備系統交握參數收集功能
- 友善人機介面，操作容易，立即上手
- 可依據不同製程需求進行規劃設計，對應各式晶圓的傳送搬移
- 可針對需求客製(loadport/上拋系統/生產履歷管理)
產品規格
- 外觀尺寸：2700*2120*2400mm
- 重量：1245 KG
- Passline：1050±50mm
- 電力需求：220V 3PH 30A
- 重複精度：±0.03mm
實際應用產業/製程
- 半導體產業